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Semiconductor Engineering repasó varios de los principales avances de la industria de los chips, desde los agentes de inteligencia artificial para el diseño de chips y las amenazas de Spectre-v2 hasta la expansión del empaquetado avanzado, la fotónica y la escasez de ingenieros. El panorama general revela que el crecimiento de la infraestructura de inteligencia artificial ejerce presión simultáneamente sobre la memoria, la energía, la interconexión de redes y las capacidades de fabricación.
La empresa neerlandesa Morphotonics recaudó 40 millones de euros para ampliar la producción de equipos de litografía nanoimpresa utilizados en pantallas de gafas inteligentes y entrar en el mercado de la óptica integrada para dispositivos de centros de datos.
日本ガイシ presentó tecnologías cerámicas destinadas a abordar los desafíos de la refrigeración y la pérdida de señal en encapsulados de semiconductores utilizados con cargas de trabajo de inteligencia artificial, incluida una sustrato de nitruro de aluminio para tamaños de 300 mm y una arquitectura de encapsulado para aplicaciones de computación óptica coempaquetada CPO.