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Investigaciones recientes de universidades de Singapur, Japón y Corea del Sur presentan tres tecnologías para chips: una capa de carbono ultrafina para aislar las interconexiones de cobre, transistores de SiC que funcionan a más de 600 grados Celsius y una estructura aislante que mejora la fiabilidad de los transistores de canal vertical utilizados en la computación dentro de la memoria.