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Semiconductor Engineering repasó varios de los principales avances de la industria de los chips, desde los agentes de inteligencia artificial para el diseño de chips y las amenazas de Spectre-v2 hasta la expansión del empaquetado avanzado, la fotónica y la escasez de ingenieros. El panorama general revela que el crecimiento de la infraestructura de inteligencia artificial ejerce presión simultáneamente sobre la memoria, la energía, la interconexión de redes y las capacidades de fabricación.
Nexstrom recaudó una ronda de financiación inicial de 12 millones de dólares para desarrollar equipos que cultivan materiales semiconductores bidimensionales directamente sobre obleas de 300 mm. La empresa pretende ayudar a las fábricas de chips a producir materiales TMD en cantidades comerciales, pero no espera que sus equipos estén listos para la producción comercial antes del periodo comprendido entre 2030 y 2035.