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Un informe de Semiconductor Engineering examina siete artículos de investigación sobre el crecimiento de semiconductores bidimensionales, aislantes de puerta ultrafinos, litografía EUV de alta apertura numérica, protección de aceleradores de inteligencia artificial frente a ataques de inversión de bits, e interfaces de memoria y fotónica integrada.
Investigaciones recientes de universidades de Singapur, Japón y Corea del Sur presentan tres tecnologías para chips: una capa de carbono ultrafina para aislar las interconexiones de cobre, transistores de SiC que funcionan a más de 600 grados Celsius y una estructura aislante que mejora la fiabilidad de los transistores de canal vertical utilizados en la computación dentro de la memoria.