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Un análisis de Semiconductor Engineering sostiene que la expansión de las cargas de trabajo de inteligencia artificial no depende únicamente de las capacidades de computación, sino que requiere almacenamiento de mayor densidad y tecnologías de encapsulado capaces de admitir chips NAND más delgados y estructuras más altas. El artículo destaca la unión híbrida, el apilamiento de matrices y el papel de las empresas de ensamblaje y pruebas externalizadas como factores decisivos para transformar las promesas de aumento de densidad en productos fabricables.