Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding

人工智能时代的存储问题转变为芯片封装挑战

Semiconductor Engineering 的一项分析认为，人工智能工作负载的扩展不仅依赖计算能力，还需要更高密度的存储，以及能够容纳更薄 NAND 芯片和更高堆叠结构的封装技术。文章强调，混合键合、芯粒堆叠以及外包组装与测试公司，将是把提高存储密度的承诺转化为可制造产品的关键因素。