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Semiconductor Engineering의 분석에 따르면 인공지능 워크로드의 확장은 컴퓨팅 성능에만 의존하지 않으며, 더 높은 집적도의 스토리지와 더 얇은 NAND 칩 및 더 높은 적층 구조를 수용할 수 있는 패키징 기술이 필요하다. 하이브리드 본딩, 다이 적층, 외주 조립·검사 업체의 역할은 집적도 향상에 대한 약속을 제조 가능한 제품으로 전환하는 핵심 요소로 부각된다.