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L’intégration de puces photoniques à proximité des processeurs promet de réduire la consommation d’énergie et d’augmenter la bande passante, mais elle transforme la conception des chiplets en un problème de collaboration entre les domaines thermique, mécanique, électromagnétique et optique. Le choix de l’emplacement de la puce photonique n’est donc plus une décision isolée, mais une partie intégrante de la conception et de la vérification complètes du système.