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日本ガイシは、AIワークロードで使用される半導体パッケージの冷却と信号損失の課題に対応するセラミック技術を紹介した。300mmサイズ向けの窒化アルミニウム基板や、コパッケージド・オプティクス（CPO）用途のパッケージングアーキテクチャなどが含まれる。