شركة يابانية عرضت مواد تغليف سيراميكية وحلولاً موجهة لتبريد شرائح الذكاء الاصطناعي وتطبيقات التغليف الضوئي المشترك.
عرضت 日本ガイシ تقنيات سيراميكية تستهدف تحديات التبريد وفقد الإشارة في حزم أشباه الموصلات المستخدمة مع أعباء الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك ركيزة من نيتريد الألومنيوم لحجوم 300 مم ومعمارية تغليف لتطبيقات الحوسبة الضوئية المشتركة CPO.