En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
日本ガイシ, yapay zekâ iş yükleriyle kullanılan yarı iletken paketlerindeki soğutma ve sinyal kaybı sorunlarını hedefleyen seramik teknolojilerini tanıttı. Bu teknolojiler arasında 300 mm boyutları için alüminyum nitrür substratı ve ortak paketli optik bilgi işlem CPO uygulamaları için bir paketleme mimarisi bulunuyor.