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A 日本ガイシ apresentou tecnologias cerâmicas voltadas aos desafios de resfriamento e perda de sinal em pacotes de semicondutores usados com cargas de trabalho de IA, incluindo um substrato de nitreto de alumínio para dimensões de 300 mm e uma arquitetura de encapsulamento para aplicações de computação óptica coempacotada CPO.