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Intel Foundryは、Foveros、EMIB、EMIB-T技術を使用して、特殊化された小型チップレットをより大きなパッケージ内で接続し、フォトマスクのサイズ限界を超えるとともに、AIシステムの性能と効率を向上させようとしている。同社によると、ニューメキシコ州の施設では、パッケージを現在の業界標準の8倍まで拡大でき、2028年までには12倍を超えることが可能になる。
インテルは、アイルランドのレイクスリップにあるキャンパスに50億ユーロの設備投資を行い、製造能力の拡大と生産施設の近代化を進めると発表した。Intel 3技術で製造されるXeon 6プロセッサーおよび次世代Xeonを支援することが目的。プロジェクトにより、常用の技術職が創出されるほか、建設や設備設置に専門労働者が従事する見込みだ。