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인텔, 인공지능 반도체 지원 위해 미국 내 첨단 패키징 역량 확대

인텔, 인공지능 반도체 지원 위해 미국 내 첨단 패키징 역량 확대

Intel Foundry는 Foveros, EMIB, EMIB-T 기술을 사용해 특화된 소형 칩을 더 큰 패키지 안에 연결함으로써 광학 마스크 크기의 한계를 극복하고 인공지능 시스템의 성능과 효율성을 향상시키고 있습니다. 회사는 뉴멕시코 시설을 통해 패키지를 현재 산업 표준의 8배까지 확장할 수 있으며, 2028년에는 12배를 초과할 수 있다고 밝혔습니다.