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Intel Foundry nutzt die Technologien Foveros, EMIB und EMIB-T, um kleine und spezialisierte Chiplets in größeren Gehäusen zu verbinden. Damit sollen die Grenzen der Fotomaskengröße überwunden und die Leistung sowie Effizienz von Systemen für künstliche Intelligenz verbessert werden. Das Unternehmen erklärt, dass seine Anlagen in New Mexico eine Erweiterung der Gehäuse auf das Achtfache des derzeitigen Industriestandards und bis 2028 auf mehr als das Zwölffache ermöglichen.