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Intel Foundry utiliza las tecnologías Foveros, EMIB y EMIB-T para conectar chiplets pequeños y especializados dentro de paquetes más grandes, con el objetivo de superar los límites del tamaño de la máscara fotolitográfica y mejorar el rendimiento y la eficiencia de los sistemas de inteligencia artificial. La empresa afirma que sus instalaciones en Nuevo México permiten ampliar los paquetes hasta ocho veces el estándar industrial actual, y más de 12 veces para 2028.