최신 보도, 해설 및 관련 기술 스토리를 확인하세요.
기판 생산 능력만으로는 더 이상 첨단 패키징의 요구를 충족하기에 충분한 기준이 아니다. 패키지 크기, 층 수, 연결 정밀도, 통합 기능으로 인해 각 설계는 전문화된 제조 공정에 가까워지고 있다. 이는 특히 인공지능 패키지, 고성능 컴퓨팅, 통합 광학, 자동차 분야에서 소재, 장비, 인증 및 공급처에 영향을 미친다.
Semiconductor Engineering의 분석에 따르면 인공지능 워크로드의 확장은 컴퓨팅 성능에만 의존하지 않으며, 더 높은 집적도의 스토리지와 더 얇은 NAND 칩 및 더 높은 적층 구조를 수용할 수 있는 패키징 기술이 필요하다. 하이브리드 본딩, 다이 적층, 외주 조립·검사 업체의 역할은 집적도 향상에 대한 약속을 제조 가능한 제품으로 전환하는 핵심 요소로 부각된다.