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Hot Chips 2026에서 발표된 분석에 따르면 HBM 메모리의 적층 수 증가는 더 이상 밀도와 용량만의 문제가 아니라 제조, 패키징, 냉각 및 수율 차원의 문제로 바뀌었다. HBM에 대한 인공지능 수요 증가는 전통적인 DRAM 공급에도 압박을 가하고 있으며, 새로운 공장이 생산을 시작하기까지는 수년이 걸린다.