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Un análisis presentado durante Hot Chips 2026 revela que aumentar las capas de memoria HBM ya no es solo una cuestión de densidad y capacidad, sino que se ha convertido en un problema de fabricación, empaquetado, refrigeración y rendimiento de producción. El aumento de la demanda de HBM por parte de la inteligencia artificial también ejerce presión sobre los suministros de DRAM convencional, en un momento en que las nuevas fábricas necesitan años antes de iniciar la producción.