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Uma análise apresentada durante o Hot Chips 2026 revela que aumentar o número de camadas de memória HBM deixou de ser apenas uma questão de densidade e capacidade, tornando-se também um problema de fabricação, encapsulamento, refrigeração e rendimento. O aumento da demanda de inteligência artificial por HBM também pressiona o fornecimento de DRAM tradicional, em um momento em que novas fábricas precisam de anos antes de iniciar a produção.