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Hyper-NA EUV

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Uma semana movimentada na indústria de chips: acordo de fabricação de US$ 2 bilhões e novas tecnologias para enfrentar a expansão da inteligência artificial

Uma semana movimentada na indústria de chips: acordo de fabricação de US$ 2 bilhões e novas tecnologias para enfrentar a expansão da inteligência artificial

A Semiconductor Engineering analisou alguns dos principais avanços da indústria de chips, desde o acordo entre a TSMC e a GlobalFoundries para fabricar componentes de encapsulamento CoWoS até pesquisas sobre Hyper-NA EUV e grandes investimentos em chips de inteligência artificial, energia e data centers. Os avanços mostram que o gargalo está gradualmente passando da fabricação do processador para o encapsulamento, a energia, a interconexão óptica e a segurança das cadeias de suprimentos.