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A Semiconductor Engineering analisou alguns dos principais desenvolvimentos da indústria de chips, desde agentes de inteligência artificial para o design de chips e ameaças do Spectre-v2 até a expansão do empacotamento avançado e da fotônica, além da escassez de engenheiros. O panorama geral revela que o crescimento da infraestrutura de inteligência artificial pressiona simultaneamente a memória, a energia, a interconexão de redes e as capacidades de fabricação.
A Nexstrom captou uma rodada de financiamento inicial de 12 milhões de dólares para desenvolver equipamentos que cultivem materiais semicondutores bidimensionais diretamente sobre wafers de 300 mm. A empresa pretende ajudar fabricantes de chips a produzir materiais TMD em quantidades comerciais, mas não espera que seus equipamentos estejam prontos para a produção comercial antes do período entre 2030 e 2035.