بنية مقترحة للطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى بفتحة عددية لا تقل عن 0.75 وقد تتيح تصنيع ميزات تصل إلى 5 نانومترات.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من اتفاق TSMC وGlobalFoundries لتصنيع مكونات تغليف CoWoS، إلى أبحاث Hyper-NA EUV واستثمارات ضخمة في رقائق الذكاء الاصطناعي والطاقة ومراكز البيانات. وتكشف التطورات أن عنق الزجاجة ينتقل تدريجياً من تصنيع المعالج إلى التغليف، والطاقة، والربط البصري، وأمن سلاسل الإمداد.