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A Semiconductor Engineering analisou alguns dos principais avanços da indústria de chips, desde o acordo entre a TSMC e a GlobalFoundries para fabricar componentes de encapsulamento CoWoS até pesquisas sobre Hyper-NA EUV e grandes investimentos em chips de inteligência artificial, energia e data centers. Os avanços mostram que o gargalo está gradualmente passando da fabricação do processador para o encapsulamento, a energia, a interconexão óptica e a segurança das cadeias de suprimentos.
A indústria de chips prepara-se para a transição para transistores CFET tridimensionais, que colocam transistores nFET e pFET uns sobre os outros para aumentar a densidade e o desempenho, mas o seu sucesso dependerá da precisão das interconexões e do controlo de defeitos e do empenamento. Intel, TSMC, Samsung e IBM adotam diferentes vias de fabrico, com uma dependência crescente da simulação multifísica e do fabrico virtual.