Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Рост плотности энергопотребления и усложнение конструкций chiplet превращают тепловыделение в архитектурное ограничение, которое необходимо учитывать с самых ранних этапов, а не проверять позднее только на уровне кристалла. Эксперты из Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA и Siemens EDA считают, что мультифизическое моделирование и цифровые двойники стали необходимы для объединения кристалла, корпуса, платы и системы.