Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
ARPA-H выделило более 100 миллионов долларов четырём организациям, разрабатывающим носимые устройства для мониторинга показателей сердечной недостаточности, воспаления и переходов в период пременопаузы. Программа опирается на конструкции, позволяющие интегрировать несколько сенсоров, а этапы испытаний включают исследования прототипов внутри организма и клинические испытания.
Производственная мощность подложек больше не является достаточным критерием для удовлетворения потребностей передовой упаковки; размер корпуса, количество слоёв, точность соединений и интегрированные функции делают каждую конструкцию всё более похожей на специализированный производственный процесс. Это влияет на материалы, оборудование, квалификацию и источники поставок, особенно в корпусах для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, интегрированной оптики и автомобильной отрасли.
Переход ИИ-чипов к стековым архитектурам и конструкциям на основе chiplet-модулей вынуждает инструменты EDA анализировать всю систему — от кристалла до корпуса и платы, — интегрируя агентный искусственный интеллект для ускорения исследования вариантов. Однако совместимость, динамическое планирование, анализ энергопотребления и тепловых характеристик, а также сохранение точности результатов по-прежнему остаются ключевыми проблемами.
日本ガイシ представила керамические технологии, направленные на решение проблем охлаждения и потерь сигнала в корпусах полупроводников, используемых с нагрузками искусственного интеллекта, включая подложку из нитрида алюминия для 300-миллиметровых пластин и архитектуру корпуса для приложений совместно упакованной оптики CPO.
Недостаточно, чтобы цифровой двойник имитировал теоретическую конструкцию корпуса; он должен оставаться синхронизированным с тем, что фактически производят производственные линии, связывая данные о кристаллах, материалах, поставщиках и испытаниях. В материале показано, что нехватка контекста, взаимное наложение физических воздействий и необходимость постоянной калибровки являются главными препятствиями на пути создания цифрового двойника для передовых корпусов чипов.