Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Аналитический материал приходит к выводу, что искусственный интеллект обеспечит наибольшую ценность в инструментах проектирования микросхем, когда будет координировать рабочие процессы между инструментами и командами, а не только улучшать отдельный инструмент. Однако его применение по-прежнему обусловлено сохранением смысла, детерминированной проверкой и возможностью аудита каждого результата.
Рост плотности энергопотребления и усложнение конструкций chiplet превращают тепловыделение в архитектурное ограничение, которое необходимо учитывать с самых ранних этапов, а не проверять позднее только на уровне кристалла. Эксперты из Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA и Siemens EDA считают, что мультифизическое моделирование и цифровые двойники стали необходимы для объединения кристалла, корпуса, платы и системы.
Мнения экспертов из компаний EDA и производителей микросхем показывают, что интеграция разработки аппаратного и программного обеспечения сталкивается с организационными и техническими препятствиями: от различий между рабочими командами и инструментами до сложности моделирования полноценных рабочих нагрузок. Искусственный интеллект может помогать писать RTL и программное обеспечение, но пока не располагает достаточным контекстом для принятия сложных архитектурных решений.