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L’augmentation de la densité de puissance et la complexité des conceptions à base de chiplets font de la thermique une contrainte architecturale à prendre en compte dès les premières étapes, et non un simple test ultérieur au niveau de la puce. Des experts de Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA et Siemens EDA estiment que la modélisation multiphysique et les jumeaux numériques sont devenus indispensables pour relier la puce au boîtier, à la carte et au système.