Keysight EDA

热分析从晶体管层面转向数据中心架构

能源密度的提高和 chiplet 设计的复杂化，使热成为必须从早期阶段就纳入考虑的架构约束，而不再只是芯片层面的后续测试。Synopsys、Silvaco、Vinci、Keysight EDA 和 Siemens EDA 的专家认为，多物理场建模和数字孪生对于连接芯片、封装、主板与系统已变得不可或缺。