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Um material analítico conclui que a inteligência artificial alcançará seu maior valor nas ferramentas de projeto de chips quando coordenar o fluxo de trabalho entre ferramentas e equipes, e não apenas quando melhorar uma ferramenta isolada. No entanto, sua adoção continua condicionada à continuidade do significado, à verificação determinística e à possibilidade de auditar cada resultado.
A crescente densidade de energia e a complexidade dos projetos de chiplets fazem do calor uma restrição arquitetônica que deve ser considerada desde os estágios iniciais, e não apenas um teste posterior no nível do chip. Especialistas da Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA e Siemens EDA consideram que a modelagem multifísica e os gêmeos digitais se tornaram essenciais para conectar o chip ao pacote, à placa e ao sistema.
Opiniões de especialistas de empresas de EDA e de semicondutores mostram que a integração do desenvolvimento de hardware e software enfrenta obstáculos organizacionais e técnicos, desde diferenças entre equipes e ferramentas até a dificuldade de simular cargas de trabalho completas. A inteligência artificial pode ajudar a escrever RTL e software, mas ainda não dispõe de contexto suficiente para tomar decisões arquitetônicas complexas.