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Un article analytique conclut que l’intelligence artificielle apportera le plus de valeur aux outils de conception de puces lorsqu’elle coordonnera le flux de travail entre les outils et les équipes, plutôt que lorsqu’elle se contentera d’améliorer un outil isolé. Toutefois, son adoption reste conditionnée par la continuité du sens, la vérification déterministe et la possibilité d’auditer chaque résultat.
L’augmentation de la densité de puissance et la complexité des conceptions à base de chiplets font de la thermique une contrainte architecturale à prendre en compte dès les premières étapes, et non un simple test ultérieur au niveau de la puce. Des experts de Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA et Siemens EDA estiment que la modélisation multiphysique et les jumeaux numériques sont devenus indispensables pour relier la puce au boîtier, à la carte et au système.
Les avis d’experts de sociétés d’EDA et de semi-conducteurs montrent que l’intégration du développement matériel et logiciel se heurte à des obstacles organisationnels et techniques, allant de la différence entre les équipes et les outils à la difficulté de simuler des charges de travail complètes. L’intelligence artificielle peut aider à écrire du RTL et des logiciels, mais elle ne dispose pas encore d’un contexte suffisant pour prendre des décisions architecturales complexes.