Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Semiconductor Engineering представил обзор ключевых событий в индустрии микросхем — от ИИ-агентов для проектирования чипов и угроз Spectre-v2 до расширения передовой упаковки и фотоники, а также нехватки инженеров. Общая картина показывает, что рост инфраструктуры ИИ одновременно усиливает нагрузку на память, энергетику, сетевые соединения и производственные мощности.
Нидерландская компания Morphotonics привлекла финансирование в размере 40 млн евро для расширения производства оборудования для наноимпринтной литографии, используемого в дисплеях умных очков, и выхода на рынок интегрированной оптики для устройств центров обработки данных.
日本ガイシ представила керамические технологии, направленные на решение проблем охлаждения и потерь сигнала в корпусах полупроводников, используемых с нагрузками искусственного интеллекта, включая подложку из нитрида алюминия для 300-миллиметровых пластин и архитектуру корпуса для приложений совместно упакованной оптики CPO.