Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Согласно анализу, опубликованному в Semiconductor Engineering, будущее производства полупроводников будет зависеть не только от уменьшения компонентов, но и от разработки новых материалов с использованием моделирования, искусственного интеллекта и раннего сотрудничества между производителями микросхем, поставщиками оборудования и материалов. В анализе рассматриваются примеры, включая процессы сухого производства, оптические соединения и подложки из нитрида галлия.
Индустрия упаковки полупроводников изучает материалы с отрицательным тепловым расширением, способные уменьшить различия между расширением кристалла, подложки и окружающего компаунда — проблему, которая усугубляется с увеличением размеров корпусов и плат. Однако широкое внедрение таких материалов по-прежнему зависит от их способности работать в широком температурном диапазоне, равномерно смешиваться и обеспечивать контроль примесей.