Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Производственная мощность подложек больше не является достаточным критерием для удовлетворения потребностей передовой упаковки; размер корпуса, количество слоёв, точность соединений и интегрированные функции делают каждую конструкцию всё более похожей на специализированный производственный процесс. Это влияет на материалы, оборудование, квалификацию и источники поставок, особенно в корпусах для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, интегрированной оптики и автомобильной отрасли.
Согласно анализу Semiconductor Engineering, расширение нагрузок искусственного интеллекта зависит не только от вычислительных возможностей, но и требует более плотного хранения данных, а также технологий корпусирования, способных вместить более тонкие чипы NAND и более высокие структуры. В статье выделяются гибридное соединение, стекирование кристаллов и роль сторонних компаний по сборке и тестированию как решающие факторы превращения обещаний увеличения плотности в продукты, пригодные для производства.
Индустрия упаковки полупроводников изучает материалы с отрицательным тепловым расширением, способные уменьшить различия между расширением кристалла, подложки и окружающего компаунда — проблему, которая усугубляется с увеличением размеров корпусов и плат. Однако широкое внедрение таких материалов по-прежнему зависит от их способности работать в широком температурном диапазоне, равномерно смешиваться и обеспечивать контроль примесей.
Недостаточно, чтобы цифровой двойник имитировал теоретическую конструкцию корпуса; он должен оставаться синхронизированным с тем, что фактически производят производственные линии, связывая данные о кристаллах, материалах, поставщиках и испытаниях. В материале показано, что нехватка контекста, взаимное наложение физических воздействий и необходимость постоянной калибровки являются главными препятствиями на пути создания цифрового двойника для передовых корпусов чипов.