En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
ARPA-H, kalp yetmezliği ve inflamasyon göstergelerini ve perimenopoz geçişlerini izleyen giyilebilir cihazlar geliştiren dört kuruluşa 100 milyon doların üzerinde kaynak sağladı. Program, birden fazla sensörün entegre edilebildiği tasarımlara dayanıyor ve test aşamaları arasında vücut içi prototipler ile klinik çalışmalar bulunuyor.
Altlık üretim kapasitesi artık ileri düzey paketlemenin ihtiyaçlarını karşılamak için yeterli bir ölçüt değil; paket boyutu, katman sayısı, bağlantı hassasiyeti ve entegre işlevler her tasarımı özel bir üretim sürecine daha yakın hale getiriyor. Bu durum özellikle yapay zekâ, yüksek performanslı bilgi işlem, entegre optik ve otomotiv paketlerinde malzemeleri, ekipmanları, yeterlilik süreçlerini ve tedarik kaynaklarını etkiliyor.
Yapay zekâ çiplerinin istiflenmiş yapılara ve chiplet tabanlı tasarımlara geçişi, EDA araçlarının çipten pakete ve karta kadar tüm sistemi analiz etmesini ve keşfi hızlandırmak için aracı yapay zekâyı entegre etmesini gerektiriyor. Ancak birlikte çalışabilirlik, dinamik planlama, güç ve termal analiz ile sonuçların doğruluğunu koruma hâlâ temel zorluklar olmaya devam ediyor.
日本ガイシ, yapay zekâ iş yükleriyle kullanılan yarı iletken paketlerindeki soğutma ve sinyal kaybı sorunlarını hedefleyen seramik teknolojilerini tanıttı. Bu teknolojiler arasında 300 mm boyutları için alüminyum nitrür substratı ve ortak paketli optik bilgi işlem CPO uygulamaları için bir paketleme mimarisi bulunuyor.
Dijital ikizin yalnızca paketin teorik tasarımını taklit etmesi yeterli değildir; aynı zamanda üretim hatlarının fiilen ürettiğiyle senkronize kalmalı ve çip, malzeme, tedarikçi ve test verilerini ilişkilendirmelidir. Makale, bağlam eksikliğinin, fiziksel etkilerin birbirine geçmesinin ve sürekli kalibrasyon ihtiyacının, gelişmiş çip paketleri için dijital ikiz oluşturmanın başlıca engelleri olduğunu ortaya koyuyor.