英伟达发布 DSX POD 设计，旨在加速人工智能数据中心的部署

英伟达（Nvidia）在柏林 GTC 大会上发布了一项名为 DSX POD 的新参考设计，旨在通过在集装箱内预先配置人工智能数据中心，改变其构建方式，使其在运抵最终地点前即已准备就绪。该创新基于在工厂内组装和连接机架、网络及冷却系统，以缩短实际运行时间。

通常情况下，传统数据中心内机架的安装和连接过程需要数月时间。据该公司称，使用 DSX POD 设计，只要现场具备基本的电力、冷却和网络连接基础设施，系统即可在 14 天内准备好进行 Token 生成。

DSX POD 集装箱规格

每个集装箱单元包含七个 Vera Rubin NVL72 机架，总共集成了 504 个 Rubin GPU。据英伟达超大规模计算与高性能计算副总裁伊恩·巴克（Ian Buck）介绍，单个单元由约 1000 万个组件组成，重量约为 28 公吨。

此外，集装箱内预装了约 20 公里的铜缆和 17 公里的扩展网络，并已完成预测试。当集装箱运抵现场后，工作团队只需将其安装、连接至相邻单元并进行最终运行测试（Burn-in tests）。

采用干式冷却设计以节约用水

英伟达表示，该系统设计为在冷却过程中不消耗水。由于 Vera Rubin 架构能够在冷却液温度高达 45 摄氏度的情况下运行，因此可以使用干式冷却器（Dry coolers）来替代当前数据中心中常见的蒸发式冷却塔。

该公司估计，对于一个 2 吉瓦（GW）的项目，这种冷却方式每天可节省约 5400 万升水，尽管在气候极度炎热的地区，某些设施可能需要在一年中最热的日子里额外使用冷却器。

实际发生了什么变化？

与太阳微系统（Sun Microsystems）、亚马逊（Amazon）和微软（Microsoft）等公司此前为运输、应急或军事用途而尝试的便携式数据中心不同，DSX POD 集装箱代表了现代人工智能工厂的基础构建模块。

英伟达计划与 17 家合作伙伴在全球范围内推出这些系统，其中包括 Armada、戴尔（Dell）、HPE、施耐德电气（Schneider Electric）和维谛技术（Vertiv），合作伙伴预计将于 2027 年初开始向市场交付这些系统。