كشفت شركة إنفيديا (Nvidia) خلال مؤتمر GTC برلين عن تصميم مرجعي جديد يُعرف باسم DSX POD، يهدف إلى تغيير طريقة بناء مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي عبر تجهيزها مسبقاً داخل حاويات شحن قبل وصولها إلى الموقع النهائي. يعتمد هذا الابتكار على تجميع وتوصيل الأرفف والشبكات وأنظمة التبريد في المصانع لتقليص زمن التشغيل الفعلي.
عادةً ما تستغرق عمليات التثبيت والتوصيل للأرفف داخل مراكز البيانات التقليدية شهوراً طويلة. وبحسب تصريحات الشركة، فإن استخدام تصميم DSX POD يمكن أن يجعل النظام جاهزاً لإنتاج الرموز (Tokens) في غضون 14 يوماً فقط، بشرط توفر البنية التحتية الأساسية للطاقة والتبريد والاتصال بالشبكة في الموقع.
مواصفات حاويات DSX POD
تحتوي كل وحدة حاوية على سبعة أرفف من طراز Vera Rubin NVL72، والتي تضم مجتمعة 504 وحدة معالجة رسومات Rubin (GPUs). ووفقاً لـ إيان باك، نائب الرئيس لحوسبة النطاق الواسع والحوسبة عالية الأداء في إنفيديا، فإن الوحدة الواحدة تتألف من نحو 10 ملايين مكون ويصل وزنها إلى قرابة 28 طناً مترياً.
إلى جانب ذلك، تأتي الحوايات مجهزة مسبقاً بنحو 20 كيلومتراً من الكابلات النحاسية و17 كيلومتراً من شبكات التوسعة التي تم اختبارها مسبقاً. وعند وصول الحاوية إلى الموقع، تقوم فرق العمل بتثبيتها وربطها بالوحدات المجاورة وإجراء اختبارات التشغيل النهائي (Burn-in tests).
تصميم يعتمد على التبريد الجاف لتوفير المياه
أوضحت إنفيديا أن النظام مصمم لعدم استهلاك المياه في عمليات التبريد. وبما أن بنية Vera Rubin قادرة على العمل بمبردات تصل حرارتها إلى 45 درجة مئوية، يمكن الاعتماد على المبردات الجافة (Dry coolers) عوضاً عن أبراج التبريد التبخيرية التقليدية المنتشرة في مراكز البيانات الحالية.
تشير تقديرات الشركة إلى أن هذا النوع من التبريد يمكن أن يوفر نحو 54 مليون لتر من المياه يومياً لمشروع بقدرة 2 جيجاوات، رغم احتمال احتياج بعض المرافق في المناخات شديدة الحرارة إلى مبردات إضافية في أشد أيام السنة حرارة.
ما الذي يتغير عملياً؟
على عكس المحاولات السابقة لمراكز البيانات المحمولة التي استخدمت لأغراض النقل أو الطوارئ أو الاستخدام العسكري من قبل شركات أخرى مثل صن ميكروسيستمز وأمازون ومايكروسوفت، تُمثّل حاويات DSX POD لبنات بناء أساسية ومباشرة لمصانع الذكاء الاصطناعي الحديثة.
تعتزم إنفيديا طرح هذه الأنظمة عالمياً بالتعاون مع 17 شريكاً من بينهم أرمادا (Armada) ودل (Dell) وإتش بي إي (HPE) وشنايدر إلكتريك (Schneider Electric) وفيرتيف (Vertiv)، على أن يبدأ الشركاء في تسليم الأنظمة للأسواق في أوائل عام 2027.
كيف أعددنا هذا الخبر؟
اعتمد الخبر على المصدر الأصلي الموضح أعلاه. قد نستخدم أدوات آلية للمساعدة في الاستخراج والتصنيف والصياغة،
لكن النشر يخضع لقواعد تمنع المحتوى المكرر والقصير أو الروتيني منخفض القيمة.
اقرأ سياستنا التحريرية.