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A integração de chips fotônicos próximos aos processadores promete reduzir o consumo de energia e aumentar a largura de banda, mas transforma o design de chiplets em uma questão de colaboração entre os domínios térmico, mecânico, eletromagnético e óptico. Por isso, a escolha da posição do chip fotônico já não é uma decisão isolada, mas parte do design e da verificação completos do sistema.