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向2纳米以下制造节点过渡，正推动测试、测量、检查和制造职能的融合，同时芯片对偏差和缺陷的敏感性不断提高。Semiconductor Engineering的分析指出，管理芯片从设计到运行整个生命周期中的数据，已成为维持良率和可靠性的必要条件。
《Semiconductor Engineering》回顾了影响芯片设计和先进架构的一系列趋势，包括架构演进、人工智能在3D-IC设计中的应用、印度半导体产业的增长，以及6G技术的发展路径。
将光子芯片集成到处理器附近有望降低能耗并提高带宽，但这也使芯粒设计转变为热、机械、电磁和光学领域之间的协同问题。因此，光子芯片位置的选择不再是一个孤立的决定，而是系统设计及其完整验证的一部分。