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ARPA-H向四个开发可穿戴设备的机构提供了超过1亿美元的资助，用于监测心力衰竭、炎症和围绝经期过渡的相关指标。该项目采用可整合多种传感器的设计，并设置了包括体内原型和临床试验在内的测试阶段。
基板的产能已不再是满足先进封装需求的充分标准；封装尺寸、层数、互连精度和集成功能使每种设计都更接近于一种专门的制造流程。这将影响材料、设备、认证和供应来源，尤其是在人工智能、高性能计算、共封装光学和汽车封装领域。
人工智能芯片向堆叠架构和基于 chiplet 的设计转型，迫使 EDA 工具分析从芯片到封装和电路板的整个系统，并整合代理式人工智能以加速探索。然而，互操作性、动态规划、电源与热分析，以及保持结果准确性，仍然是关键挑战。
日本ガイシ展示了针对人工智能负载所用半导体封装中散热和信号损耗挑战的陶瓷技术，包括适用于 300 毫米尺寸的氮化铝基板，以及面向共封装光学（CPO）计算应用的封装架构。
数字孪生不能只模拟封装的理论设计；它还必须与生产线实际制造的产品保持同步，并关联芯片、材料、供应商和测试数据。文章指出，背景信息不足、物理效应相互耦合以及持续校准的需求，是构建先进芯片封装数字孪生的主要障碍。