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人工智能芯片向堆叠架构和基于 chiplet 的设计转型，迫使 EDA 工具分析从芯片到封装和电路板的整个系统，并整合代理式人工智能以加速探索。然而，互操作性、动态规划、电源与热分析，以及保持结果准确性，仍然是关键挑战。