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Le passage des puces d’intelligence artificielle aux architectures empilées et aux conceptions fondées sur des chiplets contraint les outils d’EDA à analyser l’ensemble du système, de la puce au boîtier et à la carte, tout en intégrant l’intelligence artificielle agentique pour accélérer l’exploration. Toutefois, l’interopérabilité, la planification dynamique, l’analyse de la puissance et de la thermique, ainsi que le maintien de la précision des résultats restent des défis essentiels.