Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Переход ИИ-чипов к стековым архитектурам и конструкциям на основе chiplet-модулей вынуждает инструменты EDA анализировать всю систему — от кристалла до корпуса и платы, — интегрируя агентный искусственный интеллект для ускорения исследования вариантов. Однако совместимость, динамическое планирование, анализ энергопотребления и тепловых характеристик, а также сохранение точности результатов по-прежнему остаются ключевыми проблемами.