بنية تكدّس مكونات أو طبقات أشباه الموصلات عمودياً ضمن تكامل واحد.
انتقال رقائق الذكاء الاصطناعي إلى البنى المكدسة والتصاميم القائمة على chiplets يفرض على أدوات EDA تحليل النظام بأكمله، من الرقاقة إلى الحزمة واللوحة، مع دمج الذكاء الاصطناعي الوكيلي لتسريع الاستكشاف. لكن قابلية التشغيل البيني، والتخطيط الديناميكي، وتحليل الطاقة والحرارة، والحفاظ على دقة النتائج ما تزال تحديات أساسية.