新加坡初创公司 Nexstrom 在一轮种子融资中筹集了1200万美元，旨在开发能够直接在芯片工厂使用的硅晶圆上生产二维半导体材料的设备和制造工艺。此轮融资使该公司筹集的资金总额达到1500万美元。
Nexstrom 正在研发一种称为过渡金属硫族化物（TMD）的材料，其厚度不超过几个原子层。“二维”这一名称并不意味着材料完全平坦，而是指其极薄的厚度，这使其受到寻求继续缩小晶体管方法的研究人员关注。
押注实验室与工厂之间的鸿沟
Nexstrom 表示，其名为 North Star 的产品旨在直接在直径300毫米、即12英寸的晶圆上生长TMD材料，这些尺寸正用于商业芯片制造。其部分技术基于联合创始人兼首席科学家 Lance Li 的研究。Lance Li 此前曾在 TSMC 负责后硅电子学研究，并自2012年以来一直从事二维材料研究。
该公司试图解决的问题并不是证明材料可以在实验室中生产，而是将工艺扩大到更大面积，同时保持质量和一致性。Li 表示，研究人员能够在实验室中生产小尺寸、高质量的材料，但规模有限；Nexstrom 的任务则是弥合这一产业鸿沟。
实际发生了哪些变化？
公司表示，已使用其全新的12英寸系统，在晶圆上验证了材料结果，并系统地将工作范围从2英寸晶圆扩展到6英寸晶圆。公司计划在10月底前完成8英寸晶圆上的工作，同时其晶圆和材料样品正在由行业内尚未公开名称的公司进行测试。
Nexstrom 将利用这笔资金改进技术，并推动设备走向商业生产，同时开发工艺控制和测量能力、扩大团队，并支持潜在客户的技术认证项目。
竞争与限制
该公司并非在真空中发展：TSMC、Intel 和 IMEC 正在开发将二维材料整合进晶体管的方法；AIXTRON、CDimension 以及其他初创公司也在制造链条的不同阶段开展工作。近期，TSMC、ASML 和 IMEC 展示了如何在300毫米晶圆的集成工艺中使用由这些材料制成的晶体管。
但核心挑战仍然是在整片晶圆上均匀且可重复地生长TMD材料。Nexstrom 计划向大型芯片制造商出售其技术或与其合作，而不是直接与它们竞争。据公司称，其设备要到2030年至2035年期间才会具备商业生产条件。
certi.news 解读：本轮融资的重要性并不在于立即推出商业产品，而在于尝试解决一个可能决定二维材料能否走出实验室并投入应用的产业瓶颈。不过，更大尺寸晶圆的结果、客户认证，以及在300毫米面积上保持质量的能力，仍是尚未确定的环节。因此，Nexstrom 的未来影响力仍取决于其能否将当前的材料验证转化为稳定且可重复的制造工艺。