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VUSec 和 Scuola Superiore Sant’Anna 的研究人员披露了一种名为 Branch Target Reuse 的攻击，该攻击利用 JIT 引擎重新使用内存后处理器预测残留信息，并在对 Intel 处理器进行的测试中，于 3 至 5 分钟内提取出 Linux 的 root 密码哈希。
Nexstrom 完成了一轮1200万美元的种子融资，用于开发能够直接在300毫米晶圆上生长二维半导体材料的设备。该公司旨在帮助芯片工厂以商业规模生产TMD材料，但预计其设备要到2030年至2035年期间才具备商业生产条件。
Semiconductor Engineering 的每周回顾揭示了芯片行业多项转型同步发生：内存交易、人工智能基础设施扩张、先进节点设计成本上升，以及中国设备供应商崛起。发展还表明，制造、封装、电力和安全方面的鸿沟仍在决定各市场能否受益于人工智能需求增长。
AWS宣布Amazon EC2 T8i实例正式上市。该实例搭载第六代Intel Xeon Scalable处理器，与T3实例相比，性价比最高提升30%。T8i面向CPU使用率低至中等的工作负载，同时保留用户熟悉的CPU积分模型。
数字孪生不能只模拟封装的理论设计；它还必须与生产线实际制造的产品保持同步，并关联芯片、材料、供应商和测试数据。文章指出，背景信息不足、物理效应相互耦合以及持续校准的需求，是构建先进芯片封装数字孪生的主要障碍。
英特尔（Intel）和SK海力士（SK hynix）的投资以及芝加哥的量子项目，正推动美国中西部转变为新的半导体中心，但人才短缺和融资的可持续性将决定这一转型最终会成为真正的产业生态，还是一轮短暂的投资浪潮。