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基板的产能已不再是满足先进封装需求的充分标准；封装尺寸、层数、互连精度和集成功能使每种设计都更接近于一种专门的制造流程。这将影响材料、设备、认证和供应来源，尤其是在人工智能、高性能计算、共封装光学和汽车封装领域。
Semiconductor Engineering 的一项分析认为，人工智能工作负载的扩展不仅依赖计算能力，还需要更高密度的存储，以及能够容纳更薄 NAND 芯片和更高堆叠结构的封装技术。文章强调，混合键合、芯粒堆叠以及外包组装与测试公司，将是把提高存储密度的承诺转化为可制造产品的关键因素。