أشباه موصلات رقيقة ثنائية الأبعاد يجري بحث نموها ودمجها مع عوازل بوابة فائقة الرقة.
يستعرض تقرير Semiconductor Engineering سبع أوراق بحثية تتناول نمو أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد، عوازل البوابة فائقة الرقة، طباعة EUV ذات الفتحة العددية العالية، حماية مسرّعات الذكاء الاصطناعي من هجمات قلب البتات، وواجهات الذاكرة والضوئيات المتكاملة.