دمج المكونات الضوئية على الشرائح، مع البحث في انحناءات ضوئية صغيرة منخفضة الفقد ومتوافقة مع عمليات المسابك.
يستعرض تقرير Semiconductor Engineering سبع أوراق بحثية تتناول نمو أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد، عوازل البوابة فائقة الرقة، طباعة EUV ذات الفتحة العددية العالية، حماية مسرّعات الذكاء الاصطناعي من هجمات قلب البتات، وواجهات الذاكرة والضوئيات المتكاملة.