تقنية لطباعة الشرائح باستخدام الأشعة فوق البنفسجية القصوى؛ يتناول التقرير توسيع نطاقها لتشمل أنظمة ذات فتحة عددية عالية.
يستعرض تقرير Semiconductor Engineering سبع أوراق بحثية تتناول نمو أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد، عوازل البوابة فائقة الرقة، طباعة EUV ذات الفتحة العددية العالية، حماية مسرّعات الذكاء الاصطناعي من هجمات قلب البتات، وواجهات الذاكرة والضوئيات المتكاملة.